[文/观察者网 张晨静]

　　早前就不断有富士康进军芯片行业的消息传出，12月21日《日本经济新闻》发布独家报道，援引一名知情人士的话称，富士康科技正准备在中国珠海启动一个价值90亿美元（约620亿元人民币）的芯片制造项目，目前谈判已进入最后阶段。

《日本经济新闻》报道截图

　　富士康科技集团是总部位于中国台湾，鸿海精密集团的高新科技企业。

　　报道称，美国将中国试图主导尖端技术视为一种“挑衅”，但中国仍不放弃建立一个自给自足的先进芯片产业，并为这些技术提供动力。

　　一位知情人士透露，富士康将在中国南方城市珠海推进这一芯片项目，总投资额达90亿美元。其中大部分将由珠海政府通过补贴和税收减免来承担，这将被列为中国最顶尖的高科技项目之一。

　　这是富士康继在美国威斯康辛州投资100亿美元建造液晶显示面板工厂后的最新一个大型项目。消息人士表示，富士康的新芯片工厂将于2020年开工建设，预计这个项目或将使富士康成为半导体制造公司等行业领袖的挑战者。

　　新工厂将生产用于超高清8K电视和摄像机图像传感器的芯片组，以及用于各种工业用传感器芯片和相关设备。其最终目标是扩大珠海的12英寸芯片工厂，为机器人和自动驾驶汽车制造更为先进的芯片。

　　报道称，富士康一直来是苹果最大的iPhone组装商，来自苹果公司的收入占富士康1526.5亿美元年总收入的一半。如今在市场对iPhone需求疲软之际，富士康希望利用这个新项目减少对苹果的依赖。

　　业内人士透露，这项90亿美元的计划将分段实施。不过也有人表示，该项目很有可能因“政治原因”被更改或是推迟。

　　他还表示，除了给自身生产芯片外，富士康还将接受其他客户的订单，并且将与芯片代工行业的顶尖企业展开直接竞争。

深圳富士康工厂的工人 图自美媒CNBC

　　业内人士表示，富士康预计将与日本电子公司夏普、珠海市政府成立合资企业，共同开发该项目。富士康早前于2016年收购了夏普，这是富士康旗下唯一一家拥有芯片制造经验的子公司。不过夏普在2010年遇到财务问题时就停止了对半导体技术的开发。

　　早在今年5月初，业内就传出，富士康已成立半导体事业集团，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。美媒CNBC报道称，富士康一直对芯片业务有兴趣，但由于所需的高额成本，有许多业内人士怀疑该公司是否有资源进入这一领域。

　　《日本经济新闻》则称，尽管多年来富士康一直在努力扩张，但它在芯片行业的影响力仍相对有限。与其电子产品制造业务相比，富士康的4家上市芯片相关子公司规模相对较小。

　　市场观察人士认为，进军芯片制造业成本极高，需要数万名芯片专家。伯恩斯坦研究公司（Bernstein Research）分析师马克·李（Mark Li）表示，“建造和运营一家芯片工厂需要积累经验，对于富士康来说，在一夜之间涉足芯片制造业务是非常具有挑战性的，它需要长期投资来推动技术以实现盈利”。

　　此外，“富士康在短时间内招聘这么多名芯片工程师也是十分困难的”，马克·李说。